
随着物联网(IoT)、可穿戴设备、5G通信和人工智能技术的发展,电子系统对集成度、功耗和性能的要求日益提高。在此背景下,主动器件与被动器件的设计与应用正朝着更高集成化、微型化和智能化的方向演进。
在智能手机、智能手表等设备中,主动器件承担了核心计算与通信任务。
尽管被动器件看似“简单”,但在高密度电路板(如PCB)上却发挥着不可替代的作用。
近年来,“智能被动器件”概念逐渐兴起——即通过嵌入传感或控制功能的被动元件(如可调电容、自适应电感),使被动部分也能参与动态调节。与此同时,主动器件也在向“自适应”方向发展,例如基于机器学习算法的动态功耗管理芯片,可根据负载自动调整工作状态。
这表明,未来电子系统将不再严格区分主动与被动,而是趋向于“智能混合器件”的一体化设计,推动整个产业链的技术革新。
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